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崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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bga返修設備供應商-崴泰科技

BGA封裝手工焊接成功率是不是很低?

  今天在逛論壇的時候看到有人在問,BGA封裝手工焊接成功率是不是很低?其實就如網友的回復那樣使用對設備,找對焊接的人,那么BGA封裝焊接成功率還是可以很高的,像崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360焊接成功率可以達到100%,而且操作簡單,無需投入太多的人工成本。接下來崴泰小編給大家分享一下三步輕松解決BGA焊接成功的方法。
BGA封裝手工焊接
  準備好工具:臺虎鉗一個,熱風機VT-220一臺,紅外測溫器一個(可選),顯微鏡VT-520一個(可選)。臺虎鉗是用來夾持電路板的;熱風機是用來加熱的,尤其是板子和芯片尺寸都比較大的時候;紅外測溫器可以測量加熱后的溫度,沒有也可以,用攝像頭代替;攝像頭是用來觀察焊接的進行情況的,沒錯,這個攝像頭就是我們用來QQ視頻的那種,當然你熟練了以后,沒有也可以。

  首先,將你的電路板裝夾在臺虎鉗上,調整攝像頭的位置,使鏡頭的中心與電路板的平面一樣高。有個很嚴重的問題,芯片怎么和焊盤對上?其實這個用擔心,一般手持設備使用的BGA的Pitch都有0.8mm,更大的BGA都是1.0mm,你只要根據絲印層差不多對上就可以了,因為錫球溶化時的表面張力會把芯片拉正。

  然后,調節攝像頭的焦距,使它能夠拍攝到BGA的錫球。為什么要拍BGA的錫球啊?當錫球全部加熱溶化時,你能看到芯片在重力作用下落下一段距離。很有意思的過程,在光學BGA返修臺顯示器上可以清楚的看到整個流程。

  接下來就可以加熱了,把兩臺風機的噴嘴都對準芯片所在的位置,風機的溫度設定在300度左右(這個就需要你的經驗了,含鉛、不含鉛芯片需要的溫度不一樣,不同公司的芯片需要的溫度也不一樣)。

  加熱的同時請仔細觀察攝像頭捕捉到的畫面,或者同時用紅外測溫器測量電路板的溫度,一般溫度達到240~250度就一定可以讓錫球溶化了。

  通過以上操作步驟,您也可以針對BGA封裝手工焊接,操作多次的話成功率也是還可以的,但是如果您是大批量的對BGA封裝進行焊接,還是建議你使用全自動BGA返修臺的,不但可以節省人力成本,返修成功率可以達到100%,對于長期來說還是非常劃算的。如果您想了解更多關于全自動BGA返修臺的產品信息或者是價格,或以撥打18816818769咨詢。

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